產品詳情
簡單介紹：
加成型室溫硫化矽橡膠雙組分加成型室溫硫化矽橡膠有彈性矽凝膠和矽橡膠之分，前者強度較低，後者強度較高。它們的硫化機理是基於有機矽生膠端基上的乙烯基（或丙烯基）和交鏈劑分子上的矽氫基發生加成反應（氫矽化反應）來完成的。
詳情介紹：
加成型室溫硫化矽橡膠
雙組分加成型室溫硫化矽橡膠有彈性矽凝膠和矽橡膠之分，前者強度較低，後者強度較高。它們的硫化機理是基於有機矽生膠端基上的乙烯基（或丙烯基）和交鏈劑分子上的矽氫基發生加成反應（氫矽化反應）來完成的。在該反應中，含氫化物官能的聚矽氧烷用作交鏈劑（硫化劑）氯鉑酸或其它的可溶性的鉑化合物用作催化劑。
硫化反應是在窒溫下進行的。不放出副產物。由於在交鏈過程中不放出低分子物，因此加成型室溫硫化矽橡膠在硫化過程中不產生收縮。這一類硫化膠無毒、機械強度高、具有**的抗水解穩定性（即使在高壓蒸汽下）、良好的低壓縮形變、低燃燒性、可深度硫化、以及硫化速度可以用溫度來控製等優點，因此是目前國內外大力發展的一類矽橡膠。
加成室溫硫化矽橡膠的包裝方式一般是分M、N兩種組分進行包裝：將催化劑和含乙烯基有能團的有機矽聚合物作為一種組分；含氫的聚矽氧烷交鏈劑作另一種組分。
高強度的加成型室溫硫化矽橡膠由於線收縮率低、硫化時不放出低分子，因此是製模的優良材料。在機械工業上已廣泛用來製模以鑄造環氧樹脂、聚酯樹脂、聚氨酯、聚苯乙烯、乙烯基塑料、石蠟、低熔點合金、混凝上等。
利用加成型窒溫硫化矽橡膠的高仿真性、無腐蝕、成型工藝簡單、易脫模等特點，適用於文物複製和美術工藝品的複製。
矽凝膠
加成型室溫硫化矽橡膠為無色或微黃色透明的油狀液體，硫化後成為柔軟透明的有機矽凝膠。這種凝膠可在-65～200℃溫度範圍內長期保持彈性，它具有優良的電氣性能和化學穩定性能、耐水、耐臭氧、耐氣候老化、憎水、防潮、防震、無腐蝕,且具有生理惰性、無毒、無味、易於灌注、能深部硫化、線收縮率低、操作簡單等優點，有機矽凝膠在電子工業上廣泛用作電子元器件的防潮、偷運、絕緣的塗覆及灌封材料，對電子元件及組合件起防塵、防潮、防震及絕緣保護作用。如采用透明凝膠灌封電子元器件,不但可起到防震防水保護作用，還可以看到元器件並可以用
探針檢測出元件的故障，進行更換，損壞了的矽凝膠可再次灌封修補。
有機矽凝膠由於純度高，使用方便，又有一定的彈性，因此是一種理想的晶體管及集成電路的內塗覆材料,可提高半導體器件的合格率及可靠性；有機矽凝膠也可用作光學儀器的彈性粘接劑。
在*療上有機矽凝膠可以用來作為植人體內的器官等等，以及用來修補已損壞的器官等。
雙組分加成型室溫硫化矽橡膠有彈性矽凝膠和矽橡膠之分，前者強度較低，後者強度較高。它們的硫化機理是基於有機矽生膠端基上的乙烯基（或丙烯基）和交鏈劑分子上的矽氫基發生加成反應（氫矽化反應）來完成的。在該反應中，含氫化物官能的聚矽氧烷用作交鏈劑（硫化劑）氯鉑酸或其它的可溶性的鉑化合物用作催化劑。
硫化反應是在窒溫下進行的。不放出副產物。由於在交鏈過程中不放出低分子物，因此加成型室溫硫化矽橡膠在硫化過程中不產生收縮。這一類硫化膠無毒、機械強度高、具有**的抗水解穩定性（即使在高壓蒸汽下）、良好的低壓縮形變、低燃燒性、可深度硫化、以及硫化速度可以用溫度來控製等優點，因此是目前國內外大力發展的一類矽橡膠。
加成室溫硫化矽橡膠的包裝方式一般是分M、N兩種組分進行包裝：將催化劑和含乙烯基有能團的有機矽聚合物作為一種組分；含氫的聚矽氧烷交鏈劑作另一種組分。
高強度的加成型室溫硫化矽橡膠由於線收縮率低、硫化時不放出低分子，因此是製模的優良材料。在機械工業上已廣泛用來製模以鑄造環氧樹脂、聚酯樹脂、聚氨酯、聚苯乙烯、乙烯基塑料、石蠟、低熔點合金、混凝上等。
利用加成型窒溫硫化矽橡膠的高仿真性、無腐蝕、成型工藝簡單、易脫模等特點，適用於文物複製和美術工藝品的複製。
矽凝膠
加成型室溫硫化矽橡膠為無色或微黃色透明的油狀液體，硫化後成為柔軟透明的有機矽凝膠。這種凝膠可在-65～200℃溫度範圍內長期保持彈性，它具有優良的電氣性能和化學穩定性能、耐水、耐臭氧、耐氣候老化、憎水、防潮、防震、無腐蝕,且具有生理惰性、無毒、無味、易於灌注、能深部硫化、線收縮率低、操作簡單等優點，有機矽凝膠在電子工業上廣泛用作電子元器件的防潮、偷運、絕緣的塗覆及灌封材料，對電子元件及組合件起防塵、防潮、防震及絕緣保護作用。如采用透明凝膠灌封電子元器件,不但可起到防震防水保護作用，還可以看到元器件並可以用
探針檢測出元件的故障，進行更換，損壞了的矽凝膠可再次灌封修補。
有機矽凝膠由於純度高，使用方便，又有一定的彈性，因此是一種理想的晶體管及集成電路的內塗覆材料,可提高半導體器件的合格率及可靠性；有機矽凝膠也可用作光學儀器的彈性粘接劑。
在*療上有機矽凝膠可以用來作為植人體內的器官等等，以及用來修補已損壞的器官等。
